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世华科技融资融券信息显示，2023年8月17日融资净买入60.47万元；融资余额9341.71万元，较前一日增加0.65%

融资方面，当日融资买入196.35万元，融资偿还135.88万元，融资净买入60.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9341.71万元。

世华科技融资融券交易明细（08-17）

世华科技历史融资融券数据一览

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